Epson annuncia di aver sviluppato un nuovo metodo pratico per la produzione di silicio liquido, che probabilmente rappresenterà un'innovazione nel modo di costruire i chip a semiconduttore.

Il silicio liquido può facilmente essere "spruzzato" o usato per rivestire un substrato per creare un film sottile, pronto per le lavorazioni convenzionali.

Epson afferma che sarà possibile utilizzare una stampante a getto d'inchiostro per "stampare" direttamente i transistor, usando la tecnologia Epson micro-liquid process.

Il nuovo tipo di silicio, sviluppato in collaborazione con l'azienda chimica JSR Corporation di Tokyo, proviene da una ricerca commissionata dall'organizzazione giapponese per lo sviluppo di tecnologie industriali e nuove energie (NEDO).

Mentre molti ricercatori nel mondo stanno effettuando ricerche su nuove generazioni di materiali per sostituire il silicio, il team di Epson ha deciso di affrontare il problema con un metodo differente. Invece di sostituire il silicio con materiali "esotici", Tatsuya Shimoda del reparto Ricerca e Sviluppo di Epson ha sviluppato l'idea sul nuovo tipo di silicio, in una soluzione chimica.

Per quanti vogliano approfondire il risultato ottenuto da Epson con un progetto iniziato 8 anni fa, potete fare riferimento a questi articoli:

Annuncio di Epson

Articolo integrale sulla "stampa" di transistor con silicio liquido

Tecnologia micro-liquid di Epson