Buono sconto 4% su Toner e Cartucce agli utenti AZpoint. SU Iomiricarico.it!!

Altre news di Intel dall'IDF Spring 2006, dopo quelle già riportate ieri sull'architettura Intel Core.
Intel ha mostrato all'IDF le prime dimostrazioni di connessioni 802.11n (evoluzione dello standard per l'attuale Wi-Fi) e 802.16e (l'atteso WiMAX). Intel ha già pronto infatti l'adattatore "Kedron" che supporta la nuova versione 802.11n della connessione wireless Wi-Fi. Inoltre, ha già sviluppato il chip "Ofer", che racchiude in un unico dispositivo le connettività Wi-Fi e WiMAX. Intel poi ha annunciato che nella seconda metà del 2006 metterà in commercio una sua scheda PCMCIA WiMAX per i notebook.
Ricordiamo che WiMAX è una connessione wireless, attualmente in fase di sperimentazione avanzata, che consente di coprire distanze nell'ordine di alcuni chilometri, a differenza dei 100 metri scarsi del Wi-Fi.
Intel crede molto in questa connessione, tanto che all'IDF ha mostrato due nuovi prototipi di PC con connettività Wi-Fi e WiMAX integrate.
Nuove notizie da Sean Maloney, vice presidente esecutivo di Intel Corporation, anche per il mondo dei notebook.
Già si sa che l'attuale piattaforma Centrino "Napa" con processori Intel Core Duo verrà aggiornata nella seconda metà del 2006 con i nuovi processori Merom a 64 bit, trasformandola in "Napa64".
Ora Intel annuncia che nel 2007 arriverà una nuova piattaforma evoluta per i sistemi Centrino, con nome in codice "Santa Rosa". Questa sarà basata sui processori Merom ma porterà diverse innovazioni, come l'integrazione del chip "Kedron" per il Wi-Fi in standard 802.11n, ma anche un nuovo chipset con nuova grafica integrata ("Crestline"), oltre a soluzioni avanzate di gestione e sicurezza. Sarà anche introdotta una tecnologia chiamata "Robson", basata su NAND flash che dovrebbe migliorare i tempi di boot-up ed il risparmio energetico.
Per quanto riguarda i dispositivi mobile (palmari e smartphone), è in arrivo "Monahans", la nuova CPU che rappresenta la terza generazione di processori Xscale. Offrirà più potenza ed integrazione, con le nuove tecnologie Wireless Intel SpeedStep, MusicMax, Wireless MMX™2 e VideoMax.
Si è poi parlato di una nuova categoria di dispositivi portatili: gli Ultra Mobile PCs (UMPC), i cui primi esemplari dovrebbero arrivare a breve.
Fonte : comunicato di Intel
|