Intel annuncia che aprirà un nuovo complesso in Arizona, la Fab32, per la produzione di Wafer da 300mm, con l'obiettivo di iniziare la produzione di processori a 45 nanometri entro la seconda metà del 2007.

L'investimento è di 3 miliardi di dollari e la costruzione dovrebbe iniziare subito.

La Fab32 sarà la sesta factory di Intel a produrre Wafer da 300mm. Quattro sono già in funzione, e danno una capacità produttiva equivalente a quella che avrebbero 8 fabbriche di Wafer da 200mm. Sono dislocate in Oregon, Irlanda e New Mexico.
La quinta è attualmente in costruzione in Arizona, la Fab12, e sarà terminata nei prossimi mesi. Inoltre lo stabilimento irlandese, la Fab24, sarà estesa con la Fab24-2 entro l'inizio del 2006.

La futura Fab32 in Arizona avrà una superficie complessiva di quasi 100.000 metri quadrati e darà 1000 nuovi posti di lavoro (3000 durante la costruzione).

La produzione di chip con wafer da 300mm rispetto ai tradizionali wafer da 200mm permette di ottenere il 240% dei chip. La fabbricazione dei wafer da 300mm richiede poi il 40% in meno di acqua ed energia ripetto ai 200mm.

Fonte: Intel Pressroom