La Freescale Semiconductor, nota divisione della Motorola che si propone per lo sviluppo e la produzione di processori e chip, ha annunciato una tecnologia innovativa per il "packaging", cioè tutto quello che concerne l'involucro esterno di un processore con l'inclusione dei pin di collegamento per le schede.

Freescale sta cercando di proporre sul mercato una soluzione alternativa al packaging di tipo BGA (Ball-Grid Array), finora il più gettonato per gli impieghi nei dispositivi portatili come cellulari, PDA, lettori MP3, ect. La nuova tecnologia prende il nome di RCP (Redistributed Chip Packaging).

La nota societa si è mostrata piuttosto restia nel dare informazioni relative alla sua nuova tecnologia, limitandosi per il momento a dichiarare che il packaging del chip diventa parte integrante e funzionale del DIE, permettendo così di abbassare i costi di produzione e assemblaggio oltre che di accedere a tecnologie avanzate di produzione che utilizzino materiali dielettrici dalla bassa costante K.

La tecnologia RCP non prevede nessun impiego di piombo, come previsto dalle normative RoHS. I primi chip costituiti con tale packaging RPC verranno resi disponibili solo nel corso del 2008.

Fonte: Comunicato Freescale