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Nella giornata di Venerdì IBM ha dato l'annuncio ufficiale che sono partite le spedizioni del microprocessore del Nintendo Wii, chiamato "Broadway".Broadway è costruito con 90 nanometri di silicio sulla tecnologia Insulator(SOI) ed è stato prodotto su di un wafer da 300mm di IBM.Secondo IBM, la tecnologia SOI permette loro di produrre un chip che ha una riduzione fino al 20% del consumo energitico.
"Il primo chip è in nostro possesso.La pietra miliare odierna segna il passo finale della nostra ricerca di arrivare sia al cuore che ai giocatori non tradizionali con un invitante, coinvolgente ed eccezionale esperienza di gioco, " dice Genyo Takeda, direttore manageriale senior/general manager della divisione Integrated Research & Development di Nintendo.
Questa non è la prima volta che Nintendo e IBM lavorano insieme.La loro relazione comincia nel 1999 quando IBM ha portato un aiuto nello sviluppo del microprocessore Gekko usato nel GameCube.
Nella giornata in cui Sony ha annunciato ritardi e riduzioni nelle spedizioni, Nintendo ha riaffermato che Wii sarà spedito nel quarto quadrimestre del 2006 ed ha programmato la spedizione di 6 milioni di unità per la fine fiscale del 2006.
Fonte:DailyTech
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