Il sistema utilizzato per i test è costituito da:

• Asus A8N-SLI Deluxe (Nforce4 SLI), con bios v1011
  
• Athlon 64 3000+ Socket 939 con 512KB di cache L2 (core Venice E3, 90nm SOI)
  
• 2 x 256MB DDR400 Corsair
  
• Sapphire Radeon X700 Pro 256MB (PCI Express)
  
• alimentatore Tagan TG480-U01 (480 Watt)
  
• Windows XP SP2

Tutti i test sono stati compiuti prima con il processore in condizioni standard, ovvero alla frequenza di 1800MHz e con vcore di 1.40V. In seguito i test sono stati ripetuti con il processore overcloccato a 2350MHz con vcore di 1.55V.

Il waterblock OCLabs MB-06 è stato abbinato nei test al seguente impianto di raffreddamento a liquido (maggiori informazioni qui):

• vaschetta Gio.Ma con pompa da 800lt/h
  
• tubi da 12mm
  
• radiatore con ventola da 12x12cm (a 12V)

Come confronto, abbiamo quindi provato sullo stesso sistema e con lo stesso impianto il precendete modello di waterblock WBNK4 sempre di Overclock Labs (recensione qui).

Per entrambi i waterblock è stata utilizzata la stessa pasta termoconduttiva.

A titolo comparativo riportiamo anche i risultati ottenuti con il dissipatore standard fornito da AMD con il processore Athlon 64 3000+.

Le misure non sono state eseguite all'interno di un case, per rendere i risultati più omogenei e precisi, senza influenza dal calore generato dagli altri componenti.

Nelle misurazioni si è tenuto conto della temperatura ambiente, riportando quindi tutte le misure ad una temperatura ambiente normalizzata di 20°C.
La temperatura ambiente è stata misurata tramite una sonda digitale con precisione di 0.5°C, mentre le temperature del processore sono state misurate dal diodo integrato nella cpu, e ottenute tramite il software Asus PCProbe. La risoluzione di misura è di 1°C.

Le misurazioni sono state effettuate lasciando per 30 minuti il processore senza task in esecuzione (IDLE) sotto Windows e quindi misurandone le temperature.
Poi il processore è stato posto sotto carico massimo di dissipazione termica (FULL LOAD) e sono state misurate le temperature finali stabilizzate dopo 30 minuti.
Per garantire la massima dissipazione termica è stato utilizzato il software di test S&M, che riesce a portare il processore a temperature più alte rispetto agli altri come Prime95 e CPU-Burn (secondo i test effettuati).